通过微处理器发出的第五控制信号和第六控制信号,控制电压源档位的切换,可切换第三mos管的栅极电压,从而调节驱动放大电路的放大倍数。通过调节驱动放大电路的放大倍数使射频功率放大器电路处于不同的增益模式中。第二电压信号vcc用于给第二mos管和第三mos管的漏级供电,其中,通过微处理器控制vcc的大小。在一些实施例中,当第二mos管和第三mos管的沟道宽度为2mm时,微控制器控制vcc为,控制电流源为12ma,控制电压源为,使射频功率放大器电路实现非负增益模式;微控制器控制vcc为,控制电流源为2ma,控制电压源为,使射频功率放大器电路实现负增益模式。显然,可以设置更多的电压源的档位和电流源的档位,通过切换不同的电压源档位、电流源档位,并对第二mos管和第三mos管的漏级的供电电压vcc进行控制,从而实现增益的线性调节。需要说明的是,第二偏置电路与偏置电路结构相同,其调节方法也与偏置电路相同,当第四mos管和第五mos管的沟道宽度为5mm时,江西短波射频功率放大器电话多少,微控制器控制第四mos管对应的电流源为45ma,江西短波射频功率放大器电话多少,控制第五mos管对应的电压源为,使射频功率放大器电路实现非负增益模式;微控制器控制第四mos管对应的电流为6ma,控制第五mos管对应的电压源为,江西短波射频功率放大器电话多少。匹配电路是放大器设计中关键一环,可以说放大设计主要是匹配设计。江西短波射频功率放大器电话多少
70年代末研制出了具有垂直沟道的绝缘栅型场效应管,即VMOS管,其全称为V型槽MOS场效应管,它是继MOSFET之后新发展起来的高效功率器件,具有耐压高,工作电流大,输出功率高等优良特性。垂直MOS场效应晶体管(VMOSFET)的沟道长度是由外延层的厚度来控制的,因此适合于MOS器件的短沟道化,从而提高器件的高频性能和工作速度。VMOS管可工作在VHF和UHF频段,也就是30MHz到3GHz。封装好的VMOS器件能够在UHF频段提供高达1kW的功率,在VHF频段提供几百瓦的功率,可由12V,28V或50V电源供电,有些VMOS器件可以100V以上的供电电压工作。横向扩散MOS(LDMOS)横向双扩散MOS晶体管(LateralDouble-diffusedMOSFET,LDMOS):这是为了减短沟道长度的一种横向导电MOSFET,通过两次扩散而制作的器件称为LDMOS,在高压功率集成电路中常采用高压LDMOS满足耐高压、实现功率控制等方面的要求,常用于射频功率电路。与晶体管相比,LDMOS在关键的器件特性方面,如增益、线性度、散热性能等方面优势很明显,由于更容易与CMOS工艺兼容而被采用。LDMOS能经受住高于双极型晶体管的驻波比,能在较高的反射功率下运行而不被破坏;它较能承受输入信号的过激励,具有较高的瞬时峰值功率。山西射频功率放大器参数微波固态功率放大器的电路设计应尽可能合理简化。
实现射频功率放大器电路处于负增益模式;其中,偏置电路与驱动放大电路连接,第二偏置电路与功率放大电路连接。其中,如图7所示,偏置电路1020包括:第二mos管t2、第三mos管t3、第六mos管t6、电流源ib、电压源vg、第六电阻r6、第七电阻r7、第八电阻r8、第九电阻r9、第二电容c2、第七电容c7、第十二电容c12、第十三电容c13。第二mos管的漏极电流偏置电路由电流源、第六mos管、第六电阻、第七电阻和第十二电容按照图7所示连接而成。第六电阻、第七电阻和第十二电容组成的t型网络,可以起到隔离输入信号的作用。第二mos管的宽长比w/l是第六mos管的宽长比的c(c远大于1)倍,因此第二mos管的漏极偏置电流近似为电流源的c倍,实现了电流放大。电流源存在多个可调节档位,通过微处理器发出的第三控制信号和第四控制信号,控制电流源档位的切换,可切换第二mos管的漏极电流,从而调节驱动放大电路的放大倍数。第三mos管t3的栅极电压偏置电路由电压源vg、第八电阻r8、第九电阻r9和第十三电容c13按照图7所示连接而成。第八电阻、第九电阻和第十三电容组成的t型网络,可起到隔离第三mos管栅极的射频电压摆幅的作用。电压源存在多个可调节档位。
功率放大器通过匹配网络连接射频输出端rfout。自适应动态偏置电路的输入端连接射频输入端rfin,自适应动态偏置电路的输出端连接功率放大器中的共源共栅放大器。其中,自适应动态偏置电路至少由若干nmos管、若干pmos管、若干电容和电阻组成。可选的,自适应动态偏置电路的输入端通过匹配网络连接射频输入端。自适应动态偏置电路的输出端连接功率放大器源放大器的栅极和共栅放大器的栅极。通过自适应动态偏置电路动态调整功率放大器源共栅放大器的栅极偏置电压,提高了射频功率放大器的线性度。图2示出了本申请一实施例提供的自适应动态偏置电路的电路原理图。如图2所示,在自适应动态偏置电路中,nmos管mn17的栅极为自适应动态偏置电路的输入端rfin_h。nmos管mn17的漏极连接pmos管mp04的源极。nmos管mn17的漏极和pmos管mp04之间hia连接有并联的电容c17和电阻r12。nmos管mn17的漏极接电源电压vdd,pmos管mp04的源极接电源电压vdd。nmos管mn17的源极接地,pmos管mp04的漏极通过并联的电容c18和电阻r16接地。第二nmos管mn18的漏极与第二pmos管mp01的漏极连接。第二nmos管mn18的源极接地。具体地,第二nmos管mn18的源极通过电阻r14接地。第二pmos管mp01的源极接电源电压vdd。谐波抑制,功率放大器的非线性特性使输出包含基波信号同时在各项谐波幅度大小与信号大小呈一定的比例关系。
其中:串联电感l用于匹配并联到地支路中的sw1在关闭状态的寄生电容,减少对后级驱动放大电路的输入匹配电路的影响。在负增益模式下,sw1处在导通状态,电阻r主要承担对射频输入功率分流后的衰减,sw1主要负责射频输入支路端与接地端(gnd)的导通。若系统要求的增益很低,r也可以省略,用sw1自身导通时寄生的电阻吸收和衰减射频功率。这里的开关可以用各种半导体工艺实现,如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,cmos),绝缘体上硅(silicononinsulator,soi)cmos管,pin二极管等,其中,pin表示:在p和n半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(intrinsic)半导体层,组成的这种p-i-n结构的二极管就是pin二极管。需要说明的是,r所在的可控衰减电路与后级的功率放大电路的关系是并联关系。并联关系在于电压相同时,r越小,可控衰减电路分得电流越大,得到的功率越多。故r越小,进入可控衰减电路的功率越多,相应的进入后级功率放大电路的功率就越少,衰减就越大。所以,为了实现大幅度的衰减,r有时需要省略,依靠sw自身的导通电阻ron。其中,串联电感l1的通过以下方法得到:在未加入可控衰减电路时,若输入匹配电路101对应的阻抗为:z0=r0+jx0。微波功率放大器工作处于非线性状态放大过程中会产生的谐波分量,输入、输出匹配网络除起到阻抗变换作用外。山西射频功率放大器参数
功放中使用电感器一般有直线电感、折线电感、单环电感和螺旋电感等。在射频/微波 IC中一般用方形螺旋电感。江西短波射频功率放大器电话多少
因为这些特性,GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域,能够在更高的频率下工作,高达Ku波段。与LDMOS相比,击穿电压较低。通常由12V电源供电,由于电源电压较低,使得器件阻抗较低,因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择,在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管(GaAspHEMT)GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管(HEMT)的一种改进结构,也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管(PMODFET),具有更高的电子面密度(约高2倍);同时,这里的电子迁移率也较高(比GaAs中的高9%),因此PHEMT的性能更加优越。PHEMT具有双异质结的结构,这不提高了器件阈值电压的温度稳定性,而且也改善了器件的输出伏安特性,使得器件具有更大的输出电阻、更高的跨导、更大的电流处理能力以及更高的工作频率、更低的噪声等。采用这种材料可以实现频率达40GHz,功率达几W的功率放大器。在EMC领域,采用此种材料可以实现,功率达200W的功率放大器。氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)氮化镓(GaN)HEMT是新一代的射频功率晶体管技术,与GaAs和Si基半导体技术相比。江西短波射频功率放大器电话多少
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