定制开发射频功率放大器研发 能讯通信科技供应

    第二端接地。可选的，所述子滤波电路包括：电容；所述电容的端与所述功率合成变压器的输入端以及所述功率放大单元的输出端耦接，第二端接地。可选的，所述子滤波电路还包括：电感；所述电感串联在所述电容的第二端与地之间。可选的，所述第二子滤波电路包括：第二电容；所述第二电容的端与所述功率合成变压器的第二输入端以及所述功率放大单元的第二输出端耦接，第二端接地。可选的，所述第二子滤波电路还包括：第二电感；所述第二电感串联在所述第二电容的第二端与地之间。可选的，定制开发射频功率放大器研发，所述输入端匹配滤波电路还包括：寄生电容；所述寄生电容耦接在所述功率放大单元的输出端与所述功率放大单元的第二输出端之间。可选的，所述输出端匹配滤波电路包括第三子滤波电路；所述第三子滤波电路的端与所述辅次级线圈的第二端耦接，第二端接地。可选的，定制开发射频功率放大器研发，所述第三子滤波电路包括：第三电容；所述第三电容的端与所述辅次级线圈的第二端耦接，第二端接地。可选的，定制开发射频功率放大器研发，所述第三子滤波电路还包括：第三电感；所述第三电感串联在所述第三电容的第二端与地之间。可选的，所述输出端匹配滤波电路还包括第四子滤波电路；所述第四子匹配滤波电路的端与所述主次级线圈的第二端耦接。功率放大器因此要尽量采用典型可 靠的电路、合理分配增益、减少放大器的级数，以降低故障概率。定制开发射频功率放大器研发

    能够快速设置各个射频功率放大器。本申请实施例提供的一种移动终端射频功率放大器检测方法，包括：预设射频功率放大器的配置状态电阻值；计算所述射频功率放大器检测模块的电阻值；比较所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值；所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值不相等，开启所述射频功率放大器；所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值相等，所述射频功率放大器配置完成。可选的，在本申请的一些实施例中，所述预设射频功率放大器的配置状态电阻值，包括：所述配置状态电阻值包括开启状态的电阻值与关闭状态的电阻值；所述射频功率放大器设置匹配电阻；所述关闭状态的电阻值为所述射频功率放大器的电阻值；所述开启状态的电阻值为所述匹配电阻的电阻值。可选的，在本申请的一些实施例中，所述计算所述射频功率放大器检测模块的电阻值，包括：rj＝vgpio*r0/(vdd-vgpio)；其中，rj为射频功率放大器检测模块的电阻值，vgpio为处理器引脚的电压值，vdd为电源电压，r0为计算电阻的电阻值。可选的，在本申请的一些实施例中，所述匹配电阻包括：不同的射频功率放大器设置不同的匹配电阻。定制开发射频功率放大器研发由于功率放大器的源和负载都是50欧姆，输入匹配电路和输出匹配 电路主要是对一端是50欧姆。

    第七电感l7与第五电容c5组成谐振电路。在具体实施中，射频功率放大器还可以包括驱动电路。驱动电路的输入端可以接收输入信号，驱动电路的输出端可以输出差分信号input_p，驱动电路的第二输出端可以输出第二差分信号input_n。驱动电路可以起到将输入信号进行差分的操作，并对输入信号进行驱动，提高输入信号的驱动能力。参照图7，给出了本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。在图7中，增加了驱动电路。可以理解的是，在图1～图6中，也可以通过驱动电路来对输入信号进行差分处理，得到差分信号input_p以及第二差分信号input_n。在具体实施中，匹配滤波电路还可以包括功率合成变压器对应的寄生电容，功率合成变压器对应的寄生电容包括初级线圈与次级线圈之间的寄生电容，该寄生电容可以参与功率合成和阻抗转换。宽带变压器的阻抗变换主要受匝数比、耦合系数k值和寄生电感电容的影响，具有宽带工作的特点，相对于lc网络的阻抗变换网络更容易实现宽带的阻抗变换，因此适用于宽带功率放大器。应用于高集成度射频功率放大器的宽带变压器，因为受实现工艺的影响，往往k值比较小(k值较小会影响能量耦合，即信号转换效率变低)，寄生电感电容影响比较大。

    第三变压器t02、第四变压器t04和电容c16构成一个匹配网络。第三变压器t02的原边连接有电容c07，第四变压器t04的原边连接有电容c14。第三变压器t02的副边连接射频输出端rfout，第四变压器t04的副边接地。每个主体电路中的激励放大器包括2个共源共栅放大器。如图3所示，主体电路的激励放大器中，nmos管mn01和nmos管mn03构成一个共源共栅放大器，nmos管mn02和nmos管mn04构成一个共源共栅放大器；第二主体电路的激励放大器中，nmos管mn09和nmos管mn11构成一个共源共栅放大器，nmos管mn10和nmos管mn12构成一个共源共栅放大器。在主体电路中，激励放大器源放大器的栅极与变压器的副边连接，激励放大器栅放大器的漏极通过电容与功率放大器的输入端连接。如图3所示，nmos管mn01的栅极和nmos管mn02的栅极分别与变压器t01的副边连接，nmos管mn03的漏极连接电容c04，nmos管mn04的漏极连接电容c05。nmos管mn03的漏极和nmos管mn04的漏极为主体电路中激励放大器的输出端。在第二主体电路中，激励放大器中源放大器的栅极与第二变压器的副边连接，激励放大器栅放大器的漏极通过电容与功率放大器的输入端连接。如图3所示，nmos管mn09的栅极和nmos管mn10的栅极分别与变压器t01的副边连接。由于进行大功率放大设计，电路必然产生许多谐波，匹配电路还需要有滤 波功能。

    因为这些特性，GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域，能够在更高的频率下工作，高达Ku波段。与LDMOS相比，击穿电压较低。通常由12V电源供电，由于电源电压较低，使得器件阻抗较低，因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择，在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管（HEMT）的一种改进结构，也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管（PMODFET），具有更高的电子面密度（约高2倍）；同时，这里的电子迁移率也较高（比GaAs中的高9%），因此PHEMT的性能更加优越。PHEMT具有双异质结的结构，这不提高了器件阈值电压的温度稳定性，而且也改善了器件的输出伏安特性，使得器件具有更大的输出电阻、更高的跨导、更大的电流处理能力以及更高的工作频率、更低的噪声等。采用这种材料可以实现频率达40GHz，功率达几W的功率放大器。在EMC领域，采用此种材料可以实现，功率达200W的功率放大器。氮化镓高电子迁移率晶体管（GaNHEMT）氮化镓（GaN）HEMT是新一代的射频功率晶体管技术，与GaAs和Si基半导体技术相比。功率放大器按照工作状态分为线性放大和非线性放大两种非线性放大器 效率比较高而线性放大器的效率比较低。吉林射频功率放大器价格

GaN作为功率放大器中具有优良材料 的宽带隙半导体材料之一被誉为第5代半导体在微电应用领域存 在的应用.定制开发射频功率放大器研发

    此时信号将产生非线性，其功率需要小于-10dbm才能实现线性输出，此时射频功率放大器电路的线性增益为-10db，因此，其线性输出功率范围为：-45dbm～-10dbm。上述高、中、低功率模式中有功率等级的交叠，这是窄带物联网技术平台的要求，这样可保证应用端配置的灵活性。比如同样功率等级下，选择耗电小的功率模式等。这样发射信号功率即输出功率覆盖了-45dbm到，总共，可满足广域的信号覆盖要求。参见图1a和图1b，在射频功率放大器电路已经加强负反馈基础上(引入负反馈电路)，调节各级晶体管的偏置电路(例如调节t2和t4漏极的偏置电流，或者调节t3和t5漏极的偏置电压)，再在输入匹配电路之前引入可控衰减电路，可以进一步降低增益。从理论来讲，可控衰减电路通过设计可以满足负增益的需求。这里，可控衰减电路需要考虑尽量降低其对放大器输入匹配电路的影响，它好可以与输入匹配电路的设计融合。另外，需要射频功率放大器电路在没有处于负增益工作模式下时，具有适当的射频传导功率容量和静电保护能力(electro-staticdischarge，esd)。本申请实施例提供一种射频功率放大器电路，如图2所示，与图1a相比，在输入端口和输入匹配电路之间插入可控衰减电路。定制开发射频功率放大器研发

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